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标准动态 | 2022年11月IPC标准动态更新

英文标准发布 IPC-9202 采用IPC-B-52测试组件评估电化学性能的材料和工艺特征/鉴定测试协议 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer  ...查看更多

标准动态 | 2022年11月IPC标准动态更新

英文标准发布 IPC-9202 采用IPC-B-52测试组件评估电化学性能的材料和工艺特征/鉴定测试协议 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer EMS ...查看更多

【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料

系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法,可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓,半导体加工尺寸(纳米- 微米)和印刷电路板 (PCB) 尺寸(微米- 毫米)之间 ...查看更多

设备发货丨芯碁微装设备成功开拓日本载板市场

近年来,芯碁微装在集成电路市场取得了巨大的成就,设备产品销售客户超过300家,并且获得了行业客户一致认可与青睐。作为全球微纳级光刻装备领跑者,芯碁微装一直坚持“IC装备 世界品牌&rdqu ...查看更多

航空航天电子供应商Axiom谈高密度挑战

Nolan Johnson和Barry Matties采访了Axiom公司的RobRowland和Kevin Bennett,探讨了EMS制造业目前面临的高密度挑战。在此次采访中,Bennett和Ro ...查看更多

航空航天电子供应商Axiom谈高密度挑战

Nolan Johnson和Barry Matties采访了Axiom公司的RobRowland和Kevin Bennett,探讨了EMS制造业目前面临的高密度挑战。在此次采访中,Bennett和Ro ...查看更多

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